TAL:一圖看懂以太坊未來5-10年，PoW慘遭V神無情拋棄

關于以太坊在未來5-10年的規劃，VitalikButerin于昨日發表了一份新的路線圖，其表示目前以太坊1.X、以太坊2.0phase0及phase2的研究工作正在有序進行，而在phase1和phase2之間的階段，以太坊1.0將和以太坊2.0進行合并，從而完全拋棄工作量證明。

以下是Vitalik的推文內容：

Shima Capital創始人連續第二年接替Gary Gensler在麻省理工教授加密金融課程:金色財經報道，Shima Capital創始人Yida Gao將重返麻省理工學院，這將是他連續第二年接替美國證券交易委員會主席Gary Gensler在麻省理工教授加密金融課程（15.492 Crypto Finance），該課程探索比特幣等加密貨幣市場，包括加密資產底層區塊鏈技術的基礎知識和經濟學。Yida Gao在麻省理工學院擔任講師的第一年邀請了以太坊創始人Vitalik Buterin、Animoca Brands 主席 Yat Siu等嘉賓進行演講，第二年將邀請BitMEX 聯合創始人Arthur Hayes、美國證券交易委員會委員Hester Peirce、以及Ripple創始人等。（prnewswire）[2023/4/1 13:39:07]

這是我對以太坊2.0在未來5-10年，以及之后的大致看法。下面的路線圖反映了我自己的觀點，其他人可能會有一些不同看法。當我們發現新信息或新技術時，細節當然會發生一些改變。

OKX：由于錢包維護，未來24小時內大額轉賬將出現在OKX錢包中:據官方消息，由于OKX進行錢包維護，將在未來24小時內在錢包地址之間傳送代幣，大額轉賬將出現在OKX的錢包中。[2022/12/23 22:03:08]

關于路線圖的內容，Vitalik總結稱：

分片和ZKP確保驗證成本比個人重計算每一筆交易，要便宜得多；

郭明錤：臺積電將獨家供應高通5G旗艦芯片:7月14日消息，分析師郭明錤在社交平臺表示，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。”

?按照高通的規劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm制程。?（財聯社）[2022/7/14 2:12:09]

采用PoS，而非PoW；

無狀態驗證；

支持任意智能合約；

支持L2的強大隱私功能；

12秒區塊時間，每個區塊相當于多次確認；

此外，Vitalik還分享了他的一些看法：

總的來說，在過去約2年的時間里，我們從天馬行空的研究，到試圖理解什么是可能的，再到具體的研究和開發，我們試圖優化所知可實現的具體原語，并加以實現。

我們對權益證明的能力和局限性，對分片的安全模型等，了解了更多。由于很多人的辛勤工作，像ZK-SNARKs這樣的月球數學正變得越來越腳踏實地。

此外，在過去的2年里，我們越來越傾向于保持兼容性，并確保應用的平穩過渡，以及使以太坊1.x和以太坊2.0作為一致愿景的一部分，將它們結合在一起。

而現在，研究仍在繼續，盡管現在的大多數挑戰是圍繞著發展，并且發展的份額將隨著時間的推移而持續增長。

此外，關于不斷增長的復雜性，能夠引起擔憂的原因也變少了。“二次分片作為歷史終結”的方法，確保了不需要像以太坊1.0向2.0轉變這樣大的升級。并且很多變化，實際上是朝著降低復雜性的方向。期待看到這些偉大工作的持續發生，并將它們付諸實施！

最后，譯者再簡單翻譯下路線圖的內容：

目前以太坊1.X、以太坊2.0phase0和phase2的研究在同時進行。phase0在正式發布之前，會有存款合約、審計、多客戶端測試網、客戶端優化這些步驟，而phase0的正式上線，也就意味著以太坊2.0信標鏈PoS網絡的誕生，在這一階段，1.0的PoW以太坊網絡將和2.0的PoS以太坊網絡同時存在。

而在phase1推出后，以太坊1.0和以太坊2.0將進入合并階段，完成這一過程后，以太坊1.0的PoW便不復存在了，這個階段，也被稱為以太坊2.0的phase1.5階段，在此之后，以太坊2.0將進入phase2和phase3的實施階段，而此時的以太坊2.0，才能真正支持任意智能合約，總的來說，這將是一個極為巨大的工程。

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