HAI:AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

OKX Ventures月報：投資Berachain、Taiko、Sei Network等5個項目:5月17日消息，據OKX Ventures發布的2023年3月-4月投資報告顯示，共投資了Berachain、Taiko、Sei Network、Cetus及AlienSwap五個項目，涵蓋公鏈、ZK生態、Move生態、NFT基礎設施等多個熱門賽道。

據悉，OKX Ventures專注于探索全球優質項目，支持最前沿的區塊鏈技術創新，投資長期結構性價值，僅用2年時間，已經在5大洲投資超300 個項目，目前資金規模約為10 億美元，投資版圖幾乎涵蓋所有賽道。[2023/5/17 15:08:00]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

Chainlink加入聯合國教科文組織全球教育聯盟:2月3日消息，Chainlink宣布已加入聯合國教科文組織全球教育聯盟。Chainlink將公開提供教育資源和發展計劃、在國際上推進智能合約教育。（AMBCrypto）[2021/2/3 18:49:04]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

前長島冰茶公司Long Blcokchain增加兩名董事會成員:公司前身為長島冰茶公司（Long Island Iced Tea Corp.）的Long Blokchain公司周二表示，他們增加了兩名董事會成員，分別是Voltaire Capital全球交易主管Shamyl Malik和區塊鏈技術企業家Sam Ghosh。根據Long Blockchain提供的信息，Malik先生的投資銀行事業開始于雷曼兄弟，同時他是摩根士丹利外匯電子交易的前負責人，也是前花旗銀行資本市場部新興市場和貴金屬電子市場的負責人。Ghosh先生之前是Health-tech初創公司Earthmiles的聯合創始人兼首席技術官。在此之前，Gosh先生曾在德意志銀行，瑞銀集團和興業銀行擔任定量交易和構建職位。據悉，在早盤交易中Long Blcokchain股價上漲了50％。[2018/1/3]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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