HPB:社區專欄 | HPB芯鏈獨創軟硬件深度結合區塊鏈架構體系突破性能困局

世間萬物的發展都是遵循著一定規律的，公鏈的發展也是如此，發展之路也是有跡可循的，從比特幣到以太坊，從單純的數字貨幣到智能合約的出現，就是一種需求被不斷滿足而進化的產物；之后各種號稱高性能的公鏈的產生，共識機制從POW到POS的轉變，也是為了滿足用戶體驗性的需求。從無到有，從低到高，公鏈也是在不斷前進著。

公鏈面臨性能困局

今天DeFi大火，以太坊持續爆發，生態的繁榮就是推動其前進的最主要動力。以太坊是偉大的，2014年，Vitalik提出了以太坊的概念，試圖用區塊鏈的技術，去開發智能合約、以及提供使用者能夠發行自己貨幣的能力，建立一個去中心化的應用平臺，而不用再像過去一樣去摳比特幣的腳本，給區塊鏈世界帶來了一個新的想象空間，帶來了一個新的發展機會。

Gary Gensler在2018年對以太坊的看法與最近截然不同:金色財經報道，根據Gary Gensler的說法，SEC在2018年對第二大加密貨幣以太坊的看法截然不同。美國證券交易委員會主席Gary Gensler最近似乎回避了關于以太坊和其他加密資產是否屬于證券的問題，但他在2018年似乎確實很有信心。推特上出現了一段視頻，顯示最高監管機構在麻省理工學院發表演講。在其中，他說以太坊在美國證券交易委員會眼中不是證券。[2023/4/30 14:35:25]

EOS是以太坊之后備受關注的一個公鏈項目，EOS之所以能取得廣泛的關注，其最主要的原因就是打出了高性能百萬TPS這張牌，EOS犧牲了一部分去中心化來換取高TPS，創新性的提出了超級節點模式的DPOS，很多人覺得這不符合去中心化的思想，但你不能否認的是它確實是提出了一種新的解決思路。

zkSync：EIP-4337為避免硬分叉做出妥協:金色財經報道，zkSync在社交媒體發文解釋了EIP-4337和zkSync Era對原生賬戶抽象之間的區別，zkSync表示為了避免硬分叉，EIP-4337做出一些妥協，比如外部擁有賬戶 (EOA)和賬戶抽象 (AA)單獨的交易流、單獨的內存池、單獨的驗證器/捆綁器角色、外部擁有賬戶不能使用Paymasters，而zkSync通過在協議級別集成賬戶抽象對EIP-4337進行了改進，上述功能均可實現。[2023/3/30 13:33:53]

但是EOS確實是沒有達到最初的期望，百萬TPS確實還是一種想像，目前來看，區塊鏈技術未能實現應用，其本質的原因還是沒有實現性能方面的突破，隨隨便便的一個應用就會造成網絡的擁堵，加密貓造成以太坊擁堵，EIDOS造成的EOS網絡擁堵。這些歸根到底，之于公鏈，性能問題就是目前不可逾越的一道屏障，在性能方面的突破可能就是下一個階段的爆發的新突破點。

Stellar發展基金會啟動針對Soroban的1000萬美元激勵計劃:金色財經報道，Stellar發展基金會通過Stellar社區基金啟動了針對Soroban的1000萬美元激勵計劃。Soroban是為Stellar構建的新智能合約平臺，該激勵計劃旨在支持開發人員嘗試基于Soroban開發應用，包括工具、DeFi、DApp以及專注于Soroban的教育資源。

此前報道，智能合約平臺Soroban于2022年10月宣布從Stellar Development Foundation獲得1億美元，用于在Stellar網絡上進行開發。[2023/2/8 11:55:13]

芯鏈全新的區塊鏈體系架構

區塊鏈分析公司TRM Labs完成7000萬美元融資:11月9日消息，區塊鏈分析公司TRMLabs宣布完成7000萬美元B輪擴展融資，本輪融資由Thoma Bravo領投，高盛、PayPal Ventures、Amex Ventures和Citi Ventures等參投。

TRMLabs于2018年成立，現已擴展到英國、新加坡、澳大利亞、巴西和阿拉伯聯合酋長國。TRMLabs在2021年12月的B輪融資中籌集了6000萬美元，TigerGlobal領投。[2022/11/9 7:23:14]

HPB芯鏈是一個新型的易用的高性能公鏈，是一種全新的軟硬件結合的區塊鏈體系架構。HPB芯鏈是全球首個依靠軟硬件深度結合的技術架構來實現高性能的公鏈，這是芯鏈最核心的技術體系，通過低延時高并發硬件加速技術,可實現每秒支持數百萬個交易，且達到秒級確認。

目前的區塊鏈技術依靠軟件來實現性能提升，不可避免地要犧牲掉一部分安全和去中心化，而且就算這樣都不一定能夠實現性能的真正提升，EOS就是一個典型的例子。而HPB芯鏈也是針對這一問題，另辟蹊徑創新性的在軟件的基礎上加入了硬件來提升性能。

HPB芯鏈獨創了BOE(BlockchainOffloadEngine)技術即區塊鏈卸載引擎，包括BOE硬件、BOE固件、以及與之相匹配的體系軟件，通過結合CPU串行能力和FPGA/ASIC芯片的并行處理能力，實現高性能和高并發計算加速。這種設計的好處可以將原本占用CPU運算資源的各種與網絡通信及計算相關的功能通過一顆外在的芯片獨立去實現，大大的降低CPU的負擔，實現加速的功能，突破區塊鏈性能問題。

HPB芯鏈BOE技術加速引擎內嵌ECDSA模塊，將大大的提高區塊簽名驗證速度；在BOE技術下，將數據分片驗證，每個分片都有完整的區塊頭，通過分片技術將大大降低整個網絡的承載壓力，同時BOE硬件的高并發處理能力，能同時處理10000條TCP會話。ECDSA模塊、分片處理以及高并發處理能力將大大的提高HPB的性能，真正的達到商業應用的目的。

結語

未來區塊鏈的樣子，其實仍然還在探索之中，性能的突破是當下最需要解決的問題，HPB芯鏈軟硬件深度結合的方案是全球首創，是區塊鏈性能突破的一個新的發展思路和方向。HPB芯鏈是一個極具想象力、創造力的公鏈，是一個具有硬核實力、滿足未來發展需求的公鏈。區塊鏈世界需要HPB芯鏈這樣具備創新力、能推動區塊鏈技術發展的項目，我也相信和希望HPB芯鏈能夠長久的走下去，創造區塊鏈世界的新天地。

旨在鼓勵HPB芯鏈社區的優秀創作者持續生產優質原創內容，讓社區粉絲享受酣暢淋漓的內容體驗。歡迎HPB社區的小伙伴積極參加，為HPB芯鏈社區的繁榮貢獻自己的才華與力量！

來源：金色財經

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